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三防漆去除系统
釆用微型软颗粒工艺，处理各种三防漆涂层。
配备一个喷砂柜和一个笔式喷砂系统。笔式喷砂系统带有一个微型喷嘴（可选用0.8mm、1.2mm^l.8mm直径的喷嘴），在压缩空气的推动下喷出砂粒，用来选择性地去除三防漆涂层。
喷砂柜中配有ESD去离子风。吹到正在加工的工件上，可以有效地保护工件不受静电影响。
符合人体工程学的手持式去离子风吹风枪，对加工后的工件进行表面清理。
喷砂柜内每个单元都安全接地连接，保护被加工工件。
喷砂柜中装有紫外灯，便于操作人员观察三防涂层，从而提高操作的准确性。
可选配过滤系统，有效控制操作时产生的粉尘以及提高操作区域的可视度。
脚踏板控制喷砂，方便任何一只脚的使用。
几种常见三防漆涂覆工艺的优缺点
几种常见涂覆工艺的优缺点，比较概括，供参考
三防漆涂覆于印制线路板及其相关分立器件、集成电路的表面，固化后成一层透明保护膜，可有效地隔离线路板，并可保护电路免遭恶劣环境比如化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境，线路板及其电子元器件可能产生腐蚀、软化、变形和霉变等问题。从而提高并延长它们的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。此外，三防漆可以起到屏蔽和消除电磁干扰和防止线路短路的作用，提高线路板的绝缘性能，允许更高的功率和更近的印制板间距，从而可满足元件小型化的目的。但是三防后的印制电路组装件在通电调试和可靠性试验中不可避免地还会出现各种问题，此时就不得不进行元器件的返修或更换。
安全可靠的化学成分：
丙烯酸树脂（Acrylic，TypeAR）、环氧树脂（Epoxy，TypeER）、有机硅（Silicone，TypeSR）、聚氨酯（Urethane，TypeUR）聚对二甲苯（Parylene，TypeXY）五大类
多种多样的固化方式：
溶剂型固化室温固化热固化紫外光固化等。
三防漆涂覆层的去除工艺
对已涂覆有三防漆的印制电路组件进行返修，需要先清除返修的部位上的表面涂覆层，并且不能影响到周围的元器件及涂覆表面。目前国内外常用的三防漆去除方法有机械方法、加热法、微研磨法和化学溶剂法等。如图2所示。在一些情况下，可能还需要把几种去除技术结合使用。
化学溶剂去除法
这是目前去掉三防漆涂覆层最常用的办法。化学溶剂法能否成功取决于需去除的三防漆涂覆层的化学性质和具体溶剂的化学性质。所选用的化学溶剂要确保不会损坏基板和返工位置邻近的部位。
缺陷：
在大多数情况下，化学溶剂并不真正把涂覆层溶解掉，而是让它膨胀。涂覆层一旦膨胀，就可以很容易地把它轻轻刮掉，或者轻轻擦掉，如有机硅三防漆。需要去掉电路板两面的整个涂覆层时，必须把整个电路板浸入溶剂或者溶剂/保护层清除剂中。三防漆涂覆层的去除时间取决于涂覆层的具体组分、所选的溶剂，以及涂覆层的厚度。将溶剂或保护膜清除剂热，或采用超声搅拌，可以减少浸泡时间。有时可能需要用刷子将涂覆层残余去除干净。当涂覆层去除干净后，需立即用乙醇（异丙醇或甲醇）进行清洗，并经去离子水洗涤后进行干燥。对于印制电路板局部区域或元器件表面涂覆层，可直接用棉签蘸取溶剂或凝胶状溶剂将涂覆层擦除。或者在待更换元器件的周围，用掩膜构成一个堤坝，把溶剂或涂覆层清除剂始终保持在指定的地方。
微研磨去除法
采用喷刷方式，将特殊配方的介质微粒导入压缩气流，在特定可调的压力下将介质有选择性地喷射到所需清除三防涂层的部位，将PCB及元器件上的三防涂层快速、有效地清除。
缺陷：
微研磨法操作必须熟练，不能让高速粒子损伤PCB板的绿油。
此外在高速粒子通过的路径上会产生静电荷，易造成静电损伤。目前通过离子风刀、定制ESD手柄和喷嘴、静电消散底板和接触探头进行ESD防护，ESD电压可控制在±10V的范围内。系统有抗静电发生器，在装置的内部有接地点。
选用媒介的种类（微粒大小、形状、硬度）对去除效果有直接的影响
三防漆去除系统：
喷砂柜中配有ESD去离子风。吹到正在加工的工件上，可以有效地保护工件不受静电影响。手持式去离子风吹风枪，对加工后的工件进行表面清洁清理。喷砂柜内每个单元都安全接地连接，保护被加工工件。
脚踏板控制喷砂，方便任何一只脚的使用。同时解放双手，自由操作
根据不同的基板、涂层以及去除要求，只要对以下三个关键工艺参数进行调节：
-喷嘴口径
-喷砂材质
-喷砂压力，角度，距离
喷砂柜中装有紫外灯，便于操作人员观察三防涂层，从而提高操作的准确性
笔式喷砂系统带有一个微型喷嘴：可选用0.8mm、1.2mm或1.8mm口径的喷嘴)。在压缩空气的推动下喷出直径大小不同的砂粒，用来选择性地去除三防漆涂层。
三防胶常见工艺问题分析之气泡
常见的气泡类型：1.直径大于微米的大气泡
2.直径小于微米的小气泡
3.大小气泡同时出现
如何解决气泡？首先需要了解：涂覆线的所有工艺；三防漆的类型；三防胶的黏度和厚度；使用的涂覆设备；固化设备；板子的设计。
典型的溶剂型涂覆线：选择性涂覆设备（1m2）+流平挥发传送带（1m2）+4m红外固化炉（如果是UV胶，UV炉1m）
溶剂的挥发/红外固化溶剂随着温度的升高挥发速度加快。以下情况能产生气泡：太多的溶剂留在漆膜中；炉温太高---表层快速结皮；三防胶黏度过高，气泡无法迅速释放；三防胶厚度过厚，气泡无法迅速释放；流平挥发区域排风过大；流平挥发区域排风过小。因此建立正确的炉温曲线非常重要。
以下是一个典型的溶剂型三防胶的固化炉温曲线：
怎么办？板子1过正常流程；板子2室温下自干。表干后比较两块板子，如果气泡出现在：只有板子1，应该是固化时产生；板子1和2，应该是涂覆时产生；只有板子2，从未发现过此种情况。另外，气泡的位置同样很重要（与板子设计有关）。解决：
大气泡=溶剂沸腾优化炉温曲线，降低炉温曲线爬坡坡度；增加固化前流平溶剂挥发量；涂覆时减小胶量，如减少重叠涂覆区域。小气泡=压缩空气式漆罐涂覆方式降低漆罐的气压；降低固化炉温；增加固化前流平溶剂挥发量；更换稀释剂类型。
三防胶的气泡
三防胶常见工艺问题分析之裂纹
因为膜厚过厚引起的裂纹
因为助焊剂残留造成的裂纹
如何解决裂纹？优化炉温曲线，炉温不能过高；确认涂层已经完全固化，以达到最佳的性能；减小膜厚；
清洗板子，尤其是焊点周围。
三防胶常见工艺问题分析之起皮元器件上的分层
阻焊层上的分层
阻焊层与三防胶涂层的兼容性阻焊剂的成分里含有添加剂，用来改善表面质量（如美化修饰、增加耐磨性、增加润湿性等等）这些添加剂可能会对三防胶涂层产生兼容性影响。
阻焊层修饰
明亮的修饰=阻焊层没有被正确处理=表面质量不一致
如何消除分层减小膜厚减小炉温升温速度
三防胶常见工艺问题分析之污染
污染有两种：离子型和非离子型
脱模剂污染：
助焊剂残留：
指印：
因污染造成的缺陷：涂层剥离、涂层溶解或开裂、焊点腐蚀
慢性反润湿
原因：
大面积污染；阻焊层的表面活性剂含硅；粘合剂含硅；
清洗槽污染；HASL（热风整平）造成的污染。
局部反润湿1
解决：
接触板子时戴手套；清洗板子；溶剂型三防胶比水溶性或%固含量的三防胶更不容易产生反润湿。
局部反润湿2
原因：
漆膜太薄；稀释剂过多；PCB表面能量过低。解决：清洗板子；使用黏度更高的三防胶。
针孔
原因：有灰尘或其他脏污在板子表面；一般手喷会产生此问题。解决：清洗板子；水性三防胶更容易产生针孔；使用溶剂型三防胶。污染从何而来？板子的制作过程；元器件；装配设备；焊接工艺；操作员的操作；不正确的清洗。怎么办？清洗板子；对于非清洗的板子，建议使用溶剂型的三防胶；对于被污染的板子，水性漆和%固含量的三防胶会比溶剂型更容易产生缺陷，因为水性漆的表面张力溶剂型表面张力。
三防胶常见工艺问题分析之毛细现象毛细现象图片
毛细现象的原因
受以下问题影响：板子设计：小间距管腿连接器过于苛刻的涂覆要求三防胶黏度过低三防胶流量过大底材与三防胶的表面张力不合适怎么办？涂覆区域与连接器距离增加在连接器周围使用遮蔽胶形成围栏使用黏度更高的三防胶降低膜厚清洗板子或者重新设计板子
三防保护应该选择三防漆保形涂覆工艺还是灌封密封工艺？
电子工业是世界上发展最快的领域之一，新技术层出不穷。电路板应用于家庭、工业、军事、汽车等等应用中。在这些应用中，一些环境因素会引起板子电气性能的下降，如空气中的湿气和灰尘,，或者极端环境中的腐蚀性气体或化学品。为了保证电路板在恶劣环境中的工作性能，我们采用了一种保护措施---三防保护，这种保护有三种方式：保形涂料（三防漆）涂覆、灌封、密封。
灌封和密封能提供最佳的三防保护效果。通过浇灌密封,整个电路板都能受到绝缘保护，同时也能提供良好的电气性能与机械稳定性（防震、防撞击）。如果能选择恰当的灌封胶，电路板能承受长期暴露或浸没在腐蚀性化学气体或液体中，或在剧烈的震动中保持正常工作而不受损坏，或承受高低温剧烈变化等等。一般所保护的部位周围胶量越多，保护性能越好。工作环境不同，灌封密封工艺也不相同，但是都会比保形涂料（三防漆）涂覆提供更好更坚固的保护效果。灌封密封胶一般都是双组分的，需要先按比例混合搅拌后再使用，固化，同时不会产生其它物质。
因为电路板的应用范围很广，所以对其在工作环境中的可靠性测试就非常重要；这种测试可以在实际工作环境中进行，也可以在加速模拟环境中进行。灌封密封胶同样也可以在一系列环境中进行这种测试，以确定该类型灌封胶的相关参数以及适合使用的工作环境。这类测试实验过程一般需要把一定体积和形状的固化后的胶块，暴露在可控的空气环境中特定的时间。观察外观，测量胶块的尺寸、重量，比较测试实验前后有何变化。而且，电气性能的测试也可以进行比较，以确认是否适合产品的最终应用。
保形涂料（三防漆）同样也可以用来保护多种应用环境中的PCB，即使在恶劣环境中也能保证电路板的最佳工作状态。保形涂料（三防漆）是一种单组分的薄膜，一般为25-75m厚。涂覆保形涂料（三防漆）的工艺一般称为敷形涂覆，或共形涂覆，或保形涂覆，意思都是指保形涂料（三防漆）的涂覆效果能和板子表面的外形轮廓一致，以达到对板面及元器件最大的保护程度，同时也最小程度的减小电路板因涂覆造成的重量和外形变化。这应该是保形涂料（三防漆）涂覆相对于灌封密封最大的优点。由于保形涂料（三防漆）一般都是一层薄膜，所以各种应用的规范都很相似。为了选择最佳的保形涂料（三防漆）类型和工艺方法，必须了解电路板的最终工作环境以及可能遇到的问题。
保形涂料（三防漆）覆膜最常遇到的环境就是普通的大气环境。最初的测试一般都是评估底材上已经固化的保形涂料（三防漆）覆膜在一些标准方法规定的环境下的电气和物理性能。做完这些测试再进行更苛刻的实验来评估覆膜性能。这些实验包括盐雾、高湿、高温、慢速高低温冲击、快速高低温冲击等。实验完成后，重新测试覆膜的电气和物理性能，以确认该覆膜是否适合所需产品的应用环境。
市场上的保形涂料（三防漆）很多，灌封胶和密封胶也有一些种类可以选择。每种类型都有特定的性质，适合特定的应用环境。前面所说的实验结果可以帮助选择哪种类型的树脂是你最需要的。对于普通的大气环境，大多数保形涂料（三防漆）和灌封密封胶都能满足要求，如何选型取决于三防工艺。
对于比较恶劣的环境，这种选型则需要更具体一些。例如，丙烯酸树脂类保形涂料（三防漆）长时间暴露于紫外线下有很好的保护性能，并且透明、稳定。但是丙烯酸树脂类三防漆没有交联反应，因此耐溶剂和高湿度环境较差。
如果工作环境是有机械外力(震动、撞击等)或长期暴露的极端环境，灌封和密封胶则能提供最佳的保护效果。有机硅相对于其他灌封密封胶具有透明的特点，耐高温及耐溶剂性能很好。聚氨酯比环氧树脂具有更好的弹性，因此内应力较小，对精密元件的损伤较小。而且可以耐-30C的低温。聚氨酯是理想的海用设施三防保护用胶。环氧树脂价格相对较低，具有很好的阻燃性(UL94V-0),而且，具有很好的耐溶剂性能。
总之，无论是保形涂料（三防漆）还是灌封密封胶，都能为PCB提供保护效果。对于极端环境，灌封密封胶能提供全面的保护效果。如果考虑施工效率，三防涂覆则是最佳选择。随着电子行业的小型化，保形涂料三防漆的使用越来越广泛。
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